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Adesivo Palfique Universal Bond Kit - Tokuyama Validade: 05/25

Ref: 1364Cód: 547891-2EAN: 000000
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VALIDADE PRÓXIMA
Contém: Kit com 1 frasco de bond A de 5ml, 1 frasco de bond B de 5ml, 25 microaplicadores descartáveis finos, 1 recipiente misturador e 5 recipientes misturadores descartáveis.
    R$ 479,90
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      • Indicação

        O Adesivo Palfique Universal Bond Kit da Tokuyama é indicado para adesão dental em esmalte, dentina e materiais indiretos. De cura autopolimerizável, é versátil e apresenta o componente Bond A e Bond B que deverão ser misturados para aplicação no substrato.
      • Características

        - Para técnica direta e indireta;- Uso universal;- Cura autopolimerizável (dispensa fotopolimerizador);- Compatibilidade com técnicas de autocondicionamento, condicionamento total e condicionamento seletivo;- Pode ser usado como primer de zircônia, cerâmicas vítreas, metais, acrílicos, resinas, entre outros;- Alto rendimento;- Adesivo universal que serve tanto para restaurações diretas quanto para cimentações, produzindo elevada adesão em todos os modos.
      • Itens Inclusos

        Contém: Kit com 1 frasco de bond A de 5ml, 1 frasco de bond B de 5ml, 25 microaplicadores descartáveis finos, 1 recipiente misturador e 5 recipientes misturadores descartáveis.
      • Informação adicional

        Registro Anvisa: 81199279029.

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