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Adesivo Palfique Bond Mini Kit - Tokuyama
Indicação
O Adesivo Palfique Bond Mini Kit da Tokuyam é indicado para adesão de resinas compostas fotopolimerizáveis à estrutura sadia dental, reparo em resina e porcelana, cimento Resinoso adesivo (coroas, pinos intraradiculares, inlays, onlays).Características
- Selamento marginal absoluto e uniforme;Indicação
O Adesivo Palfique Bond Mini Kit da Tokuyam é indicado para adesão de resinas compostas fotopolimerizáveis à estrutura sadia dental, reparo em resina e porcelana, cimento Resinoso adesivo (coroas, pinos intraradiculares, inlays, onlays).Características
- Selamento marginal absoluto e uniforme;Itens Inclusos
Kit com frasco de 1ml + 25 Aplicadores + Leito de Mistura.Informação adicional
Registro Anvisa: Não Consta.

- Kit com 3 seringas de Resina Filtek™ Easy Match de 4g cada (cores Bright, Natural e Warm, sendo 1 de cada);
- 1 frasco de Adesivo Single Bond Universal de 1ml;
- 1 Porta resina em acrílico com 3 espaços.
15% OFF