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Adesivo Palfique Universal Bond Kit - Tokuyama

Ref: 1364Cód: 547891EAN: 7547891547891
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Contém: Kit com 1 frasco de bond A de 5ml, 1 frasco de bond B de 5ml, 25 microaplicadores descartáveis finos, 1 recipiente misturador e 5 recipientes misturadores descartáveis.
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      • Indicação

        O Adesivo Palfique Universal Bond Kit da Tokuyama é indicado para adesão dental em esmalte, dentina e materiais indiretos. De cura autopolimerizável, é versátil e apresenta o componente Bond A e Bond B que deverão ser misturados para aplicação no substrato.
      • Características

        - Para técnica direta e indireta;
        - Uso universal;
        - Cura autopolimerizável (dispensa fotopolimerizador);
        - Compatibilidade com técnicas de autocondicionamento, condicionamento total e condicionamento seletivo;
        - Pode ser usado como primer de zircônia, cerâmicas vítreas, metais, acrílicos, resinas, entre outros;
        - Alto rendimento;
        - Adesivo universal que serve tanto para restaurações diretas quanto para cimentações, produzindo elevada adesão em todos os modos.
      • Itens Inclusos

        Contém: Kit com 1 frasco de bond A de 5ml, 1 frasco de bond B de 5ml, 25 microaplicadores descartáveis finos, 1 recipiente misturador e 5 recipientes misturadores descartáveis.
      • Informação adicional

        Registro Anvisa: 81199279029.

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